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鸿海入股矽品下一步或在IC设计产业并购

发布时间:2019-08-15 20:28:39 编辑:笔名

  法人评估,鸿海入股硅品,就长期来看,鸿海可能会在产业进行进一步的并购,而硅品也将可望为鸿海后续的并购动作提供参考建议。而半导体也将成为鸿海集团未来新的成长动能。

  鸿海董事长郭台铭曾透露,目前鸿海集团在半导体领域相当缺乏,虽然有F-讯芯切入系统模组封装,但是规模仍太小,现在刚好时机来了,让鸿海可以有这个机会跟硅品的团队,大家一起做一个长远的策略合作伙伴。

  法人指出,垂直整合是鸿海一直努力的方向,不过在目前电子产业的版图裡,唯有半导体这块是没有太多的涉入,不过IC设计却是影响电子产品的重要关键,没有IC设计,所有的电子产品也全部无法运作,更重要的是,IC设计只要做的好,毛利率至少都是%起跳,远比鸿海本身的7%好很多。

  法人指出,这显示鸿海是有计划将半导体领域列为集团未来新的成长度能来源之一,不过相对于鸿海之前所擅长的组装代工跟零组件领域,鸿海集团在半导体这边,实际上懂的人并不多,因此入股硅品,正好可以借助硅品的专业,提供鸿海产业建议。

  法人表示,鸿海与矽品的换股案,从财务面来看,对鸿海今年的每股税后盈馀仅有些微不利影响,幅度不到1%,但对鸿海的布局来看,长期可望有正面助益。

  另外鸿海下周即将公布8月营收,法人推估,从近几年的走势来看,只要苹果(AAPL-US)新产品推出顺利,预料鸿海8月营收可望较7月呈现个位数的成长。

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